11家企业、超195亿募资总额!上半年这些新股闯关科创板|聚焦

  《科创板日报》7月6日讯(记者黄修眉)财联社星矿数据统计显示,2026年上半年,共11只新股登陆科创板 ,较2025年同期的7家同比增长57%。合计实际募资总额达195.77亿元,同比大幅增长约148%,创下近三年同期新高。

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  2026年上半年 ,科创板新股在二级市场展现出极强的承接力和溢价水平 。11家上市企业首日全线零破发,9家首日涨幅超过100%,板块整体首日平均涨幅约437%。

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  在发行规模上 ,单家企业的平均募资额为17.80亿元,较去年同期提升约58%,反映出随着A股市场回暖及政策支持 ,硬科技企业尤其是半导体产业链龙头企业的融资能力显著增强。

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  硬科技主导半导体产业链集中

  从上述11只新股的行业结构来看,2026年上半年科创板IPO高度聚焦于硬科技核心赛道,新一代信息技术与半导体产业链占据绝对主导 。按申万二级行业划分 ,半导体行业上榜3家 ,包括恒运昌、盛合晶微、臻宝科技。

  上游半导体设备/材料/封装及精密仪器 、光电子类企业合计占半数以上,与当前AI算力爆发和国产化的政策导向高度契合,科创板作为“硬科技首选上市地”的定位得到进一步强化。

  此外 ,上半年科创板IPO实际募资呈现显著的头部集中特征,少数大体量项目大幅拉高整体均值 。

  具体来看,盛合晶微以50.28亿元的实际募资额领跑 ,单家即占上半年科创板总募资的25.7%;视涯科技实际募资22.68亿元;联讯仪器实际募资21.02亿元,三家合计实际募资逾94亿元,占总募资近一半。其余8家企业实际募资多在10亿元至20亿元 ,仅泰金新能、长进光子、有研复材和北芯生命的募资低于10亿元。

  这一结构说明科创板正持续承担“大块头 ”硬科技企业直接融资功能,优质龙头企业的融资吸附力明显高于一般中小规模标的,市场资源向技术壁垒高 、国产化紧迫性强的头部项目倾斜 。

  全部新股“零破发” 打新效应明显

  《科创板日报》记者注意到 ,发行端活跃的同时,二级市场对新股的追捧程度更为热烈。2026年上半年科创板11家上市企业首日全线飘红、零破发,且首日平均涨幅高达约437% ,整体赚钱效应明显。

  以上市首日收盘价计算 ,长进光子首日涨幅高达1510.52%,居上半年A股市场首位;联讯仪器凭借光通信测试仪器赛道的高关注度,单签浮盈达35.86万元 ,成为上半年A股最赚钱新股,该金额也创下A股首日打新收益第二高,仅次于2025年上市的沐曦股份;臻宝科技单签浮盈约27.02万元 ,首日涨幅达1212.84% 。

  这三只新股因位于半导体上游耗材、光电子等热门硬科技细分领域且流通盘较小,受到网下机构和散户资金共同追捧,首日涨幅均超800% 。

  充沛的打新收益一方面反映市场对科创板硬科技新股的认可度较高 ,另一方面也体现出在上半年新股供给相对稀缺背景下,稀缺性溢价对新股首日表现形成了显著支撑。

  有资深投行人士向《科创板日报》记者表示,从估值维度看 ,虽然未盈利企业,如北芯生命 、视涯科技借助第五套标准成功上市,拉高了板块整体的估值容忍度 ,但剔除特殊因素后的平均发行市盈率约为67.93倍 ,较去年同期略有回落,显示出市场在拥抱科技成长的同时,定价逻辑正逐步回归理性 ,不再单纯依靠情绪推高发行价。

  上述资深投行人士认为,驱动此轮新股强势表现的核心因素有三:一是宏观流动性宽松叠加AI算力与国产化预期,提升市场对硬科技资产的估值容忍度;二是上半年科创板放行11家IPO ,供给端偏紧进一步放大个股稀缺溢价;三是本批标的多为细分领域进口替代核心厂商,机构网下配售认可度高、锁价意愿强 。

  整体而言,2026年上半年的科创板进一步向“高质量硬科技集聚” ,成为观察中国AI算力与国产化进程的重要风向标。

  头部硬科技蓄势科创生态将升级

  “主动拥抱新一轮科技革命和产业变革,持续增强资本市场制度包容性、适应性。 ”中国证监会主席吴清此前在2026陆家嘴论坛上表示,持续深化“两创板”改革 。其明确宣布 ,扩大科创板第五套上市标准适用范围至AI大模型 、量子科技 、具身智能等未来产业企业。

  IPO储备项目方面,长鑫科技、燧原科技、国仪量子 、宇树科技等大体量硬科技企业有望陆续登陆。这也意味着,科创板正进一步成为服务国家战略科技力量“主阵地” 。

  长鑫科技作为国内DRAM存储芯片龙头 ,其IPO被视为继中芯世界 之后半导体国产化进程的又一里程碑 ,其拟募资规模295亿元预计将位居全年前列,直接带动科创板整体融资体量抬升。

  燧原科技为国内AI训练/推理芯片领军企业,拟募资规模60亿元 ,兼具“未盈利+高研发投入 ”特征,或将依托第五套标准或红筹回归路径上市,成为AI算力国产化的重要资本样本。

  国仪量子为量子精密测量与量子计算整机龙头 ,拟募资规模11.69亿元,代表“量子科技”这一全新前沿赛道正式进入二级市场视野 。

  宇树科技为全球四足/人形机器人头部厂商,拟募资规模42.02亿元 ,已过会并提交注册,是“具身智能”纳入科创板第五套标准后的标志性项目,技术稀缺性与商业化进展均受到市场高度关注。

  这批企业普遍具有“高研发投入、重资产投入、战略卡位 ”三大特征 ,不仅单家募资规模显著高于上半年均值且商业化前景具稀缺性;更重要的是,它们的集中上市将推动科创板产业结构从“半导体占大比重”向“半导体+AI算力+量子科技+具身智能”的多极硬科技生态升级。

(文章来源:财联社)

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