7月17日
，国内铜业龙头江西铜业股份有限公司（以下简称“江西铜业
”）公告，公司于7月15日召开董事会并全票通过旗下核心优质资产江西省江铜铜箔科技股份有限公司（以下简称“江铜铜箔”）赴港交所主板上市预案。

　　根据江西铜业最新公告 ，本次分拆上市采用“H股首发
、港交所主板挂牌 ”模式
，通过公开发售及世界 配售相结合的方式发行新股 。发行规模设定为不超过发行后总股本的15%，同时预留不超过初始发行数量15%的超额配售空间 ，发行方案完全遵循港交所主板H股首发上市监管规则
，兼顾融资规模与股权稳定性
。

　　股权结构方面，本次分拆上市不会引发江西铜业股权结构重大变动 ，也不会导致母公司丧失控制权。近来 江西铜业持有江铜铜箔70.19%的股权
，上市完成后，江铜铜箔仍为上市公司合并报表范围内的控股子公司 ，母公司将持续享受子公司成长红利
，实现产业赋能与资本独立的双向平衡 。

　　值得关注的是，这并非江铜铜箔首次冲刺资本市场
。江西铜业早在2022年启动江铜铜箔创业板上市计划 ，2023年顺利过会，2024年受境内资本市场环境影响主动撤回申请。此次转战港交所、落地“A拆H
”模式
，是企业结合自身发展战略 、行业趋势与资本市场环境做出的精准调整 。

　　据了解，江铜铜箔是国内产品规格较全
、技术实力靠前的电解铜箔核心厂商 ，近来 拥有10万吨/年高端铜箔总产能
，产能结构精准匹配当下高景气赛道，其中锂电铜箔产能6.5万吨、电子电路铜箔产能3.5万吨 ，覆盖新能源动力电池 、储能
、AI服务器PCB、高端电子设备等核心领域
。

　　技术端
，江铜铜箔实现多重高端突破，打破海外技术垄断。在新能源领域 ，自主量产3μm—3.5μm超薄锂电铜箔 、4.5μm极薄锂电铜箔
，产品适配高倍率动力电池
、长续航储能电池需求，成功切入头部锂电企业供应链；在AI算力领域 ，公司量产HVLP1-4代超低轮廓铜箔
，高端HVLP-3产品已通过下游客户认证，顺利进入全球AI服务器供应链 ，深度适配高速高频算力主板生产需求，卡位AI基础设施核心材料赛道 。

　　依托母公司一体化铜冶炼产业链优势
，江铜铜箔实现阴极铜原材料稳定直供，在采购成本、货源稳定性 、库存风险管控方面显著优于行业民营企业 ，在铜箔行业周期波动
、加工费下行阶段
，具备更强的抗风险、稳产能 、保盈利能力，盈利底盘坚实
。业绩层面 ，公司成长动能强劲
，2023-2025年营收从25.02亿元增长至58.34亿元。

　　“本次分拆上市，是江西铜业聚焦主业、优化产业布局
、释放细分资产价值的关键布局 ，具备多重战略意义 。对于江铜铜箔而言
，独立登陆港股资本市场，可依托世界 化融资平台拓宽资金渠道、降低融资成本 ，为高端铜箔产能扩建 、前沿技术研发
、海外市场拓展提供充足资金支撑
，进一步巩固其在锂电铜箔、AI算力铜箔两大高端赛道的龙头地位，提升全球市场话语权。”国研新经济研究院创始院长 、智能经济首席专家朱克力向《证券日报》记者表示
。

　　“当前新能源动力电池
、储能产业持续扩容 ，叠加AI服务器、高端消费电子迭代升级，高性能电解铜箔作为核心基础材料
，行业长期供需景气度明确。锂电领域超薄极薄铜箔 、储能专用铜箔需求稳步攀升，AI算力领域超低轮廓高频铜箔成为增量蓝海 ，高端铜箔产品持续供不应求
，行业高附加值赛道红利持续释放 。 ”福州公孙策公关询问 有限公司合伙人詹军豪向《证券日报》记者表示
。

（文章来源：证券日报）